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影像测量仪：精密电路板检测的“光学之眼”
在现代电子制造业中，电路板（PCB）作为电子设备的“神经中枢”，其微小元器件的几何尺寸测量精度直接影响产品性能和可靠性。传统检测方式在微米级挑战面前存在局限，而中旺仪器的高精度影像测量仪，依托其光学尺寸测量仪的核心技术，正成为保障电路板品质的重要工具。
l非接触无损测量： 光学镜头自动对焦成像，避免接触式测量可能对精密焊点和脆弱元件造成的物理损伤，确保电路板完整性。
l高效率与全面性： 高分辨率相机结合先进图像处理算法，可快速捕捉电路板整体及细节影像，完成焊点尺寸、导线宽度、间距、元器件位置等多项关键参数的批量几何尺寸测量，提升检测效率。
l高精度表现： 中旺影像测量仪采用精密光学系统和环境补偿技术，可实现优于±1μm的重复测量精度，满足微型元件（尺寸约0.4x0.2mm）及微细线路（线宽/间距≤50μm）的检测需求，有效识别定位缺陷。
l智能软件分析能力： 搭载的测量软件可自动识别元件轮廓、匹配模板定位，进行如BGA焊球共面性、IC引脚平整度、通孔位置度等几何尺寸测量分析，并生成详细检测报告（支持CAD比对、SPC统计分析）。
l元器件尺寸与位置验证： 测量电阻、电容、芯片等贴装位置（X/Y坐标）、角度偏移及本体尺寸，验证贴装精度。
l焊点形态与质量分析： 量化检测锡膏印刷尺寸、焊点高度、宽度、面积及桥接缺陷，保障焊接可靠性。
l导线线路精密测量： 对蚀刻后线路的宽度、间距、缺口、毛刺进行微米级几何尺寸测量，监控线路加工质量。
l通孔（PTH/VIA）位置度与孔径： 测定孔中心坐标、孔径大小及孔环完整性，确保层间互联与元件插装精度。
l平面度与翘曲度检测： 利用激光或白光共焦传感器（选配），测量大尺寸PCB板的整体平面变形，预防装配和焊接不良。
lSMT钢网开孔尺寸检测： 验证钢网开孔尺寸、形状及位置精度，从源头控制锡膏印刷质量。
中旺仪器深耕精密测量领域，其影像测量仪系列产品专注于满足电子行业对精度和效率的需求：
l优质光学系统： 采用高分辨率工业相机与大景深远心镜头，成像清晰，有助于呈现微小细节。
l稳定结构与温控： 大理石基座、高刚性导轨及温度补偿系统，有助于保障设备长期运行的稳定性与测量精度。
l智能软件平台： 用户友好的测量软件支持离线编程、自动边缘提取、复杂几何关系构建及多样化的报表输出，提升检测智能化程度。
l灵活配置选项： 可集成同轴光、环形光、轮廓光及激光、接触式探头，应对电路板不同材质与特征的测量需求。
在电路板制造向着更高密度、更小尺寸、更复杂结构发展的今天，中旺仪器的影像测量仪（光学尺寸测量仪）凭借其非接触、高效率、高精度的特点，成为实现全面、快速、精准几何尺寸测量的理想选择之一。选择中旺仪器，为您的电路板质量构筑起可靠的光学检测支持。
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